据台媒援引供应链人士话述，出于对成本的考虑，一些汽车制造商正考虑采用更多的消费级或者商用级芯片，以取代原来使用的车规级芯片。
车规级芯片不同于消费电子芯片，其对可靠性、安全性和使用寿命等都有着更高要求。
举个例子，发动机舱内温度区间约为-40°C~150°C，因而车规级芯片的工作温度往往能够满足这一范围。相比之下，消费电子芯片的工作温度范围约为0°C~70°C。再者，车辆行驶过程中时会遇到较多振动与冲击，车规级芯片需要确保在恶劣工作环境下也能稳定运行。
另外，汽车产品的生命周期远高于消费电子产品。一般而言，车规级芯片生命周期要求在10年甚至15年以上，而供货周期则要更长。在这样的情况下，如何保持芯片的一致性、可靠性，是车规级芯片首先要考虑的问题。
不仅如此，车规级芯片对于安全性的追求亦远高于消费类产品。手机芯片出现故障可以停机重启，但车规级芯片若宕机就有可能引发严重安全事故。因此，在汽车芯片设计时，就要将功能安全放在架构设计之初成为车规芯片中极为重要的组成部分，采用独立的安全岛设计，包括整个生产过程都需采用车规芯片的生产工艺，以确保车规芯片的功能安全。
而此次供应链传出，有汽车制造商考虑加大对消费级芯片或者商用级芯片的使用， 也显示出了目前车规级芯片的价格仍有下探空间。不过，从安全性上讲，如车载娱乐系统和显示屏使用的DDI驱动芯片，由于不会影响到驾驶安全，更换为非车规级芯片也具备可行性。
