整车电子电气架构演进，集中化是大势所趋。
得益于终端市场对智能化需求的大幅提升，以及汽车行业激烈内卷下降本增效的需要，加之业界在高性能计算芯片方面持续取得新突破，过去两年在智驾和智舱两个核心板块，已基本实现了域内融合。
据盖世汽车研究院配置数据显示，2023年中国市场座舱域控前装标配交付量达到347.6万套，搭载率提升到16.5%；智驾域控前装交付量为183.9万套，搭载率提升到8.7%。
眼下，伴随着主流车企争相推进中央集中式电子电气架构的研发及落地，对各功能域之间的跨域融合诉求进一步提升，在此背景下，舱驾融合作为一个关键的过渡阶段，成为了行业新的竞争点。
舱驾融合，战局开打
所谓舱驾融合，顾名思义即将座舱域和智驾域高度集成至一个高性能计算单元中，实现硬件、软件和应用的全面打通，从而更好地支撑新功能的部署和更新，提升用户体验，同时缩短开发周期，降低整车成本。
目前域集中架构下，智驾域和座舱域虽然已经实现了域内融合，但这两个域之间仍然是彼此独立，整体是TwoBox、TwoBoard。而舱驾一体则致力于实现One Box、One Board、One Chip，其中One Chip被普遍认为是舱驾融合的“终极方案”，即在一颗SoC芯片上同时运行智驾域和智舱域。
但由于更高的系统集成度，导致单芯片舱驾融合在软件适配，以及硬件选型等方面相较于前两种方案要求也更高。
早期，受芯片性能、软件技术水平以及架构方案等因素的掣肘，舱驾融合主要采用多芯片方案。
比如零跑的“四叶草”架构，高配方案采用的是“高通SA8295+英伟达Orin”，支持高速NOA、城市NOA以及主流智能座舱应用。亿咖通的Super Brain，则是通过“芯擎科技龍鷹一号+黑芝麻智能A1000”实现舱驾一体。德赛西威的车载智能中央计算平台ICPAurora，甚至搭载了三颗高性能SoC，分别是英伟达Orin、高通SA8295和黑芝麻华山A1000。
单芯片舱驾一体真正的转折，始于2022年下半年。
这一年的9月，英伟达和高通相继推出面向中央计算架构的DRIVE Thor和Snapdragon Ride? Flex SoC，高达2000Tops的算力使得在一颗芯片上同时部署智舱域和智驾域成为可能，舱驾融合由此拉开单SoC发展序幕。过去一段时间，不少整车厂和Tier1都在积极研发基于单芯片的舱驾融合方案。
比如博世在CES 2024上全球首发的新型跨域计算平台，就采用了高通最新一代Snapdragon Ride? Flex SoC，以支持在单颗SoC上同时运行众多的智能座舱和智能驾驶功能，包括自动泊车、车道检测、智能个性化导航、语音辅助、驾驶辅助功能等。按照此前公布的信息，这款芯片预计2024年开始量产。
此外还有中科创达子公司畅行智驾、镁佳科技以及车联天下等，也都于CES 2024期间展示了基于Snapdragon Ride? Flex SoC打造的域控制器，推动舱驾融合快速发展。
可以看到，在本轮舱驾融合技术竞赛中，高通的Snapdragon Ride? Flex SoC成为了众多Tier1的首选。
而理想汽车、极氪和哪吒汽车等新势力车企，则均已确认将在未来新车上使用英伟达的DRIVE Thor，其中首发搭载DRIVE Thor的极氪新车计划于2025年上市。
“因为上面这些车企在智驾系统方面，当前采用的都是英伟达的芯片，基于此延续同一芯片厂的产品相比全新的芯片方案，在某些底层开发上的复用性可能会更好。而高通之前的SoC主要聚焦在座舱方面，可以发现与其合作的Tier 1过去基本也都是其座舱域控的客户。”盖世汽车研究院分析师表示。
值得关注的是，过去几年里，高通和英伟达凭借各自在芯片领域的深厚积累已经分别在智能座舱与自动驾驶领域确立了显著的主导地位。如今，随着舱驾融合趋势的日益凸显，两家领军企业已悄然拉开了新一轮的战略竞逐和技术博弈。
同时加入战局的还有黑芝麻智能。2023年上海车展前夕，黑芝麻智能宣布正式推出跨域计算芯片平台“武当”系列，以及该系列的首款芯片C1200，为整车E/E架构迈向中央计算时代提供了“中国方案”。
据黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣此前透露，基于武当系列C1200的舱驾一体及单芯片NOA方案预计将于2024年底至2025年初量产上车。目前C1200已经完成流片后的完整测试，功能性能验证成功，可以向客户提供样片。
除此之外，还有百度、安波福、伟世通、纵目科技以及禾多科技等，也均表示正在推进舱驾一体研发，其中安波福的跨域融合计算平台，据悉是由安波福中国研发团队基于本土系统级高性能芯片所打造，同时覆盖了智能座舱、智能辅助驾驶和自动泊车三个控制域。
可以预见，在产业链的纵深化协同效应驱动下，舱驾一体化技术正逐步逼近落地应用的“临界点”。
2024，将是关键窗口期
最快今年，基于高算力单芯片的舱驾一体方案有望照进现实。
“尤其随着舱驾融合芯片的发展，SOA架构技术快速演进，以及OEM对成本优化需求持续增长，用户对智能化功能需求不断提升，多重因素叠加，推动单芯片舱驾融合的量产应用速度正在加快。”德赛西威相关负责人表示。在这样的背景下，其预计2024年将成为单芯片舱驾融合落地的重要机遇年。
航盛技术中心中央研究院副院长钱乾也认为，舱驾融合未来已来，今明两年预计将有更多车企逐步实现量产。
但这个过程不会一蹴而就，针对舱驾融合的不同形式，不少业内人士认为，One-Box作为融合难度较低的一种方案，有望率先实现；而One Board，即把智驾芯片和座舱芯片集成在一块核心板上，进一步提升集成度，但SoC仍然是两颗，可以视为另一种过渡方案；最后才是One Chip，实现真正意义上的舱驾融合，但这种方案强依赖于高性能SoC的量产突破。
由此也可以看出，舱驾融合虽然为整车智能化演进带来了丰富的想象空间，真正实现落地并不容易。
“舱驾融合是电子电气架构逐步革新的产物，属于架构层面的更新，而不仅仅是两个电路板变成一个电路板，或者两颗芯片变成一颗芯片这么简单。”钱乾指出。因此，必然会存在很多技术以及性能上的挑战。
一个现实的问题是，舱驾融合过程中，如何在一颗芯片上同时满足智驾域和座舱域的差异化需求。目前来看，由于智能驾驶与行车安全之间存在紧密的耦合关系，这使得智驾域在安全性、稳定性、可靠性以及响应速度等方面的要求显著高于座舱域。比较之下，座舱域则更多聚焦于用户交互体验与车载娱乐系统的优化升级，因此对系统功能的多元化以及持续迭代有着较高的要求。
在这种情况下，如何充分满足两个域对于安全性、实时性等不同的要求，融合过程中怎么进行不同功能安全等级的隔离、资源调度、跨域适配，以及合理的功耗及成本控制，快速的测试验证和工程化落地，都是不容回避的话题。
而即便实现了One Board甚至One Chip，鉴于目前行业在相关功能定义及划分方面的标准不统一，以及高性能SoC芯片的高成本，决定了舱驾融合要想真正规模化普及，也还有相当长的一段路要走。
“不仅如此，对于舱驾融合来说，甚至整个行业都会面临组织重建、人员能力培养、流程设计、技术迭代等全新要求。”德赛西威上述负责人指出。
在现行的组织架构体系中，很多整车厂和Tier1的智能驾驶与智能座舱研发职能通常被划分为两个独立的业务单元。若要有效地推动舱驾一体化进程，必然要求强化跨部门协作，甚至打破原有部门壁垒，实现组织架构层面的深度融合。这一过程不仅对企业的内部协调机制提出了高要求，同时也是一项极具挑战的战略性组织重构任务，本身就存在重重难点。
这还仅仅只是企业内部，从整个行业层面来看，舱驾融合发展甚至还会带来产业链格局的重塑，包括上下游企业之间新的分工与合作，以及现有开发体系和模式的重构，这种变化在整车E/E架构从传统分布式往域集中式架构演变过程中已经初现端倪。
“目前新型的OEM合作已由过去的垂直模式变革到现如今的网状模式，即以OEM为中心，电子系统Tier1、软件系统Tier1、半导体供应商Tier2和ICT企业相互协作。”谈及舱驾融合对产业链合作模式的影响，杰发科技副总经理胡小立曾表示。
接下来，随着智驾域和智舱域更深度的融合，并进一步朝着中央计算架构演进，必将进一步推动产业链格局重塑。
尤其今年车市价格战仍在持续，在降本增效与深度的智能化、电气化转型等多重压力下，一场更激烈的竞争洗牌与深度整合，正悄然来临。
