据国外媒体报道，8月30日，TSMC首席执行官魏哲佳表示，成本在50美分至10美元之间的芯片普遍短缺，正在拖累规模达6000亿美元的半导体行业的发展。
魏哲佳在一次技术研讨会上表示，低端芯片的持续短缺正在阻碍供应链关键环节的生产。据报道，半导体行业的光刻系统供应商ASML正试图为其极紫外光刻系统(EUV)获得10美元的芯片供应。TSMC有几十台这样的机器，这对在更小的硅芯片上封装更多的能量是必不可少的。在汽车行业，一个价值50美分(约合人民币3元)的无线芯片已经阻碍了价值5万美元(约合人民币34万元)的汽车的生产，但他并未对此进行详细说明。
魏哲佳指出，TSMC已经无法满足传统工厂对低端芯片的需求，正在建设新工厂，这表明未来几个月甚至成熟芯片的成本可能会更高。副总裁Y. L. Wang表示，TSMC正在建设的工厂包括一家位于中国的28纳米工厂，该工厂将于第四季度投产。魏哲佳表示，随着汽车制造商为汽车增加更多功能，每年使用的硅片数量增加了15%；然而，智能手机所需的电源管理芯片数量是五年前的两到三倍，因此出现了芯片短缺的问题。
他指出，“高效、全球化供应体系的时代已经过去。”随着越来越多的国家竞相在中国建晶圆厂，生产成本也在上升。"包括通货膨胀在内，成本正在迅速上升。"
尽管需求普遍下降，但物流混乱和备件长期短缺仍困扰着部分行业企业。应用材料公司(Applied Materials)本月表示，其积压订单正在增加，因为很难获得足够的半导体供应来制造设备。另一方面，英伟达表示，在获得电源转换器和收发器等支持芯片方面遇到了困难，无法生产尽可能多的数据中心产品。
ASML首席执行官彼得·温宁克(Peter Wennink)在7月份公布结果后告诉分析师，到今年年底或明年年初，“我们可能会比以前更容易控制这些供应限制。话虽如此，也不能保证。”
自从芯片短缺以来，全球汽车工业遭受了巨大的打击。汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的最新数据显示，由于芯片短缺，今年迄今全球减产312.3万辆，2021年约1050万辆的产量使芯片危机以来全球汽车减产超过1360万辆。
最近很多车企都透露库存中有很多车缺零件缺芯片。例如，通用汽车公司告诉投资者，其库存中约有9.5万辆汽车缺少零部件，该公司预计将在未来几个月内完成这些车辆的组装并交付给经销商。福特首席财务官约翰·劳勒表示，在第二季度，福特有大约1.8万辆汽车缺少芯片或相关零部件。
尽管芯片短缺仍在影响汽车公司的生产，但已经有迹象表明，半导体的短缺可能正在缓解。福特第二季度等待芯片的汽车库存远低于第一季度的5.3万辆，表明半导体短缺可能正在缓解。麦格纳国际和其他公司在公布第二季度业绩时，也预测今年晚些时候半导体短缺将进一步缓解。另外，根据AFS对今年和去年因缺芯导致汽车减产的跟踪数据，今年全球芯片短缺对汽车减产的影响小于去年。
此外，萨斯奎汉纳金融集团(Susquehanna Financial Group)的最新研究也显示，全球芯片交付时间正在缩短。7月份，全球芯片平均交付周期为26.9周，低于6月份的27周和5月份的27.1周，连续两个月收窄。
